塗(tu)鍍層(ceng)測(ce)厚(hou)儀主要用於金(jin)屬(shu)材料(liao)表(biao)面塗鍍層(ceng)厚(hou)度的測(ce)量，壹般常(chang)采(cai)用無損檢測(ce)方(fang)法。但(dan)是，由於測(ce)量對(dui)象(xiang)、測(ce)量方(fang)法(fa)、測(ce)量環(huan)境(jing)、儀器(qi)設備(bei)等(deng)因(yin)素引(yin)進了諸(zhu)多測(ce)量誤差，為確(que)保(bao)測(ce)量結(jie)果(guo)的準確可(ke)靠，有必(bi)要對(dui)其進行(xing)不確(que)定(ding)度分(fen)析(xi)。
塗(tu)鍍層(ceng)測(ce)厚(hou)儀覆蓋層(ceng)厚(hou)度的影響(xiang)：
對(dui)於(yu)較(jiao)薄(bo)的覆蓋層(ceng)，由(you)於受(shou)儀器(qi)本(ben)身測(ce)量精度和(he)覆蓋層(ceng)表(biao)面粗(cu)糙(cao)度的影響(xiang)，較(jiao)難準確測(ce)量覆蓋層(ceng)厚(hou)度，尤其是當覆蓋層(ceng)厚(hou)度小(xiao)於5μm的情況(kuang)；對(dui)於(yu)較(jiao)厚的覆蓋層(ceng)，其測(ce)量結(jie)果(guo)相(xiang)對(dui)誤差近似(si)為壹常(chang)數(shu)，誤差隨(sui)覆蓋層(ceng)厚(hou)度增(zeng)加而(er)增(zeng)大(da)。
塗(tu)鍍層(ceng)測(ce)厚(hou)儀基體金屬(shu)磁性的影響(xiang)：
不同(tong)鐵(tie)磁性材料(liao)或(huo)同(tong)壹鐵(tie)磁性材料(liao)采(cai)用不同(tong)的熱處(chu)理方(fang)式(shi)和(he)冷(leng)加工工藝(yi)後(hou)，其磁特(te)性均(jun)有較(jiao)大(da)差(cha)異，而(er)材料(liao)的磁特(te)性差(cha)異會直(zhi)接影響(xiang)對(dui)磁鐵(tie)或檢測(ce)線(xian)圈的磁作(zuo)用，為減(jian)小(xiao)或消除磁特(te)性差(cha)異產(chan)生的影響(xiang)，應(ying)采(cai)用磁特(te)性與試樣基體相同或相近的金屬(shu)材料(liao)做為基(ji)體對(dui)儀(yi)器(qi)校準。
塗鍍層(ceng)測(ce)厚(hou)儀基體金屬(shu)厚(hou)度的影響(xiang)：
由(you)於(yu)磁場在(zai)鐵(tie)磁性基(ji)體材料(liao)中(zhong)的分(fen)布(bu)狀態在壹定範(fan)圍內與基體厚度密(mi)切(qie)相(xiang)關(guan)，當(dang)基體厚度達到某臨(lin)界(jie)厚(hou)度時，這種(zhong)影響(xiang)才(cai)能減小(xiao)或忽(hu)略。若(ruo)試樣基體厚度小(xiao)於臨界(jie)厚(hou)度時，應(ying)通(tong)過化(hua)學方法(fa)除去(qu)試樣的局部(bu)覆蓋層(ceng)，利(li)用試樣基體對(dui)儀(yi)器(qi)校準。
塗鍍層(ceng)測(ce)厚(hou)儀對(dui)材料(liao)的邊緣(yuan)效應(ying)的影響(xiang)：
儀(yi)器(qi)對(dui)試(shi)樣表面的不連(lian)續(xu)敏感，太(tai)靠近試樣邊緣(yuan)或內轉角處(chu)測(ce)量時，磁場將(jiang)會發生變化(hua)，測(ce)量結(jie)果(guo)將(jiang)不可(ke)靠(kao)。因(yin)此，不要(yao)在(zai)靠近不連(lian)續(xu)的部位如邊(bian)緣(yuan)、孔洞(dong)和(he)內轉角等(deng)處進行(xing)測(ce)量。
塗(tu)鍍層(ceng)測(ce)厚(hou)儀基體金屬(shu)機械加工方向的影響(xiang)：
金(jin)屬(shu)機械加工方向對(dui)材料(liao)的磁特(te)性會產生較(jiao)大(da)影響(xiang)，當(dang)使(shi)用雙(shuang)極(ji)式測(ce)頭(tou)或被磨(mo)損而(er)不平整(zheng)的單(dan)極(ji)式測(ce)頭(tou)測(ce)量時，測(ce)量結(jie)果(guo)會受(shou)到磁性基(ji)體金屬(shu)機械加工（如軋(zha)制）方(fang)向(xiang)的影響(xiang)。因(yin)此，在(zai)試(shi)樣上測(ce)量時應(ying)使(shi)測(ce)頭(tou)的方向(xiang)與在校準時該測(ce)頭(tou)所取方向(xiang)壹致。
以(yi)上(shang)就是關於塗鍍層(ceng)測(ce)厚(hou)儀的簡單(dan)講(jiang)解(jie)，如果(guo)您還(hai)想了(le)解(jie)更(geng)多(duo)有關(guan)塗(tu)鍍層(ceng)測(ce)厚(hou)儀的信息(xi)，歡(huan)迎(ying)關(guan)註(zhu)山東(dong)聯超(chao)電(dian)子設備(bei)有限(xian)公司。
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