塗鍍層測(ce)厚儀(yi)的基(ji)本(ben)工作(zuo)原理(li)是(shi)當(dang)測頭(tou)與被測(ce)式樣接(jie)觸(chu)時，測頭(tou)裝置(zhi)所產生的(de)高(gao)頻(pin)電磁場，使(shi)置(zhi)於(yu)測頭(tou)下的(de)金屬(shu)導體產(chan)生渦(wo)流，其(qi)振幅和相(xiang)位(wei)是(shi)導體與(yu)測頭(tou)之間(jian)非導電覆蓋(gai)層(ceng)厚度(du)的(de)函(han)數(shu)，即該(gai)渦(wo)流產(chan)生的(de)交變電磁場會(hui)改(gai)變測(ce)頭(tou)參數(shu)，而(er)測(ce)頭(tou)參數(shu)變量(liang)的(de)大小(xiao)，並將(jiang)這(zhe)壹電信號轉換處(chu)理(li)，即可(ke)得到(dao)被測(ce)塗鍍層的(de)厚度(du)。
影(ying)響(xiang)塗鍍層測(ce)厚儀(yi)測量(liang)精(jing)度的因素(su)：
1.覆蓋(gai)層(ceng)厚度(du)大於(yu)25μm時，其(qi)誤(wu)差(cha)與(yu)覆蓋(gai)層(ceng)厚度(du)近(jin)似(si)成正比。
2.基(ji)體(ti)金屬的電導率(lv)對(dui)測(ce)量(liang)有(you)影響(xiang)，它(ta)與(yu)基(ji)體(ti)金屬材料成分(fen)及熱處(chu)理(li)方(fang)法有(you)關(guan)。
3.任何壹種測(ce)厚儀(yi)都要(yao)求(qiu)基(ji)體(ti)金屬有(you)壹個臨(lin)界厚度(du)，只(zhi)有(you)大於(yu)這(zhe)個厚度(du)，測(ce)量(liang)才(cai)不會(hui)受(shou)基(ji)體(ti)金屬厚度(du)的(de)影響(xiang)。
4.測(ce)厚儀(yi)對式樣測(ce)定(ding)存在(zai)邊(bian)緣效(xiao)應，即對靠(kao)近(jin)式樣邊(bian)緣或(huo)內(nei)轉角處(chu)的測(ce)量(liang)是(shi)不可(ke)靠的(de)。
5.試(shi)樣的(de)曲率(lv)對(dui)測(ce)量(liang)有(you)影響(xiang)，這(zhe)種影(ying)響(xiang)將(jiang)隨(sui)曲率(lv)半(ban)徑的減(jian)小(xiao)明顯(xian)地增(zeng)大。
6.基(ji)體(ti)金屬和覆蓋(gai)層(ceng)的(de)表面(mian)粗糙(cao)度(du)影(ying)響(xiang)測(ce)量(liang)的(de)精(jing)度，粗糙(cao)度(du)增(zeng)大，影響(xiang)增(zeng)大。
7.測厚儀(yi)對妨(fang)礙測頭(tou)與覆蓋(gai)層(ceng)表(biao)面(mian)緊(jin)密(mi)接(jie)觸的附著物質敏感，因此(ci)測量(liang)前(qian)應清(qing)除測頭(tou)和覆蓋(gai)層(ceng)表(biao)面(mian)的(de)汙物;測(ce)量(liang)時(shi)應使(shi)測頭(tou)與測(ce)試表(biao)面(mian)保持恒壓垂直接(jie)觸(chu)。
塗鍍層測(ce)厚儀(yi)隨著(zhe)技術(shu)的(de)日益進(jin)步(bu)，特別是(shi)近(jin)年來引入(ru)微(wei)機(ji)技術(shu)後(hou)，采用(yong)磁性法(fa)和渦流法(fa)的測厚儀(yi)向(xiang)微(wei)型(xing)、智能(neng)、多功能(neng)、高(gao)精(jing)度、實用(yong)化(hua)的(de)方(fang)向(xiang)進(jin)了(le)壹步。測(ce)量(liang)的(de)分(fen)辨率(lv)已(yi)達(da)0.1微(wei)米(mi)，精(jing)度可(ke)達(da)到(dao)1%，有(you)了(le)大幅度的提高(gao)。它適用(yong)範圍(wei)廣，量(liang)程寬、操(cao)作(zuo)簡(jian)便且(qie)價廉，是(shi)工(gong)業和(he)科(ke)研使(shi)用(yong)十分(fen)廣泛的測(ce)厚儀(yi)器(qi)。
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