矽(gui)片(pian)甩(shuai)幹(gan)機(ji)技(ji)術知識(shi)科(ke)普
矽(gui)片(pian)甩(shuai)幹(gan)機(ji)是半(ban)導體(ti)工廠中(zhong)壹(yi)個(ge)非(fei)常(chang)重(zhong)要的設備，它主(zhu)要用(yong)於對矽(gui)片(pian)進(jin)行(xing)甩(shuai)幹(gan)處理。在(zai)半(ban)導體(ti)工業(ye)中(zhong)，矽(gui)片(pian)是(shi)壹(yi)種(zhong)非(fei)常(chang)關(guan)鍵(jian)的材料(liao)，它用(yong)於制造集成(cheng)電(dian)路、微處(chu)理器(qi)、太陽(yang)能(neng)電(dian)池等(deng)器(qi)件。
甩幹矽(gui)片(pian)的目的是去(qu)除水分(fen)，保(bao)證矽(gui)片(pian)表(biao)面潔凈幹燥(zao)，以便(bian)進行(xing)後續(xu)的工藝處理。在(zai)半(ban)導體(ti)工業(ye)中(zhong)，由於矽(gui)片(pian)對水分(fen)、微粒(li)等(deng)雜質(zhi)的敏感(gan)性(xing)非(fei)常(chang)高(gao)，因(yin)此(ci)甩(shuai)幹(gan)矽(gui)片(pian)的過(guo)程必須嚴格(ge)控(kong)制，以(yi)確保(bao)矽(gui)片(pian)質(zhi)量(liang)。
工作原(yuan)理
矽(gui)片(pian)甩(shuai)幹(gan)機(ji)通過(guo)離(li)心力(li)的作用(yong)將矽(gui)片(pian)上(shang)的水分(fen)甩出，從(cong)而使矽(gui)片(pian)表(biao)面達到幹燥(zao)的狀態。矽(gui)片(pian)甩(shuai)幹(gan)機(ji)通常(chang)采(cai)用(yong)空氣(qi)刀(dao)或(huo)者(zhe)真(zhen)空(kong)吸(xi)取的方(fang)式移除矽(gui)片(pian)上(shang)的水分(fen)。在甩(shuai)幹(gan)矽(gui)片(pian)的過(guo)程中(zhong)，矽(gui)片(pian)被(bei)夾在(zai)兩(liang)個(ge)旋(xuan)轉(zhuan)的盤(pan)中(zhong)，當(dang)盤(pan)高速(su)旋轉(zhuan)時(shi)，甩幹裝(zhuang)置通過(guo)離(li)心力(li)加(jia)速(su)水分(fen)的甩出，從(cong)而使矽(gui)片(pian)表(biao)面幹燥。
關鍵(jian)技(ji)術
關鍵(jian)技(ji)術包(bao)括(kuo)控(kong)制設備的離(li)心速(su)度、水分(fen)吸(xi)取效(xiao)率、真(zhen)空(kong)度(du)以(yi)及(ji)氣(qi)流(liu)方(fang)向等(deng)方(fang)面。
離(li)心速(su)度
離(li)心速(su)度是(shi)關(guan)鍵(jian)參(can)數之壹(yi)，它決(jue)定了甩幹(gan)裝(zhuang)置對矽(gui)片(pian)上(shang)的水分(fen)的甩出效(xiao)率。離(li)心速(su)度過(guo)慢(man)，水分(fen)無(wu)法被(bei)甩出，過(guo)快(kuai)則(ze)容(rong)易(yi)對矽(gui)片(pian)造成(cheng)損傷(shang)。因(yin)此(ci)，離(li)心速(su)度的控(kong)制非(fei)常(chang)關(guan)鍵(jian)。
水分(fen)吸(xi)取效(xiao)率
水分(fen)吸(xi)取效(xiao)率是指(zhi)甩幹裝置吸(xi)取水分(fen)的效(xiao)率。在矽(gui)片(pian)甩(shuai)幹(gan)過(guo)程中(zhong)，過(guo)高(gao)的水分(fen)吸(xi)取效(xiao)率可能(neng)會導(dao)致矽(gui)片(pian)表(biao)面失去壹(yi)些(xie)重(zhong)要的氧化(hua)層(ceng)，影響器件(jian)的性能(neng)。
真(zhen)空(kong)度(du)
矽(gui)片(pian)甩(shuai)幹(gan)機(ji)通過(guo)真(zhen)空(kong)負壓的方(fang)式將水分(fen)吸(xi)取出來(lai)，因(yin)此(ci)真(zhen)空(kong)度(du)是(shi)關鍵(jian)參(can)數之壹(yi)。真(zhen)空(kong)度(du)越(yue)高，水分(fen)吸(xi)取效(xiao)率越高(gao)，但也(ye)會(hui)帶(dai)來更高(gao)的維護(hu)成本。
氣(qi)流(liu)方(fang)向
氣(qi)流(liu)方(fang)向是(shi)指(zhi)矽(gui)片(pian)甩(shuai)幹(gan)機(ji)中(zhong)甩(shuai)幹(gan)裝(zhuang)置產(chan)生的氣(qi)流(liu)的方(fang)向，氣(qi)流(liu)方(fang)向必(bi)須嚴格(ge)控(kong)制，以(yi)確保(bao)矽(gui)片(pian)表(biao)面不會受(shou)到(dao)過(guo)高(gao)的氣(qi)流(liu)沖刷，否則(ze)容(rong)易(yi)對矽(gui)片(pian)造成(cheng)損傷(shang)。
總(zong)體(ti)而言(yan)，設計(ji)和維(wei)護非(fei)常(chang)關(guan)鍵(jian)，需(xu)要對各(ge)項(xiang)參(can)數進行(xing)嚴格(ge)控(kong)制，以(yi)確保(bao)矽(gui)片(pian)表(biao)面幹燥、潔凈(jing)，達到半導(dao)體工藝的要求(qiu)。
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