塗(tu)鍍(du)層測(ce)厚(hou)儀(yi)的(de)校(xiao)準(zhun)需(xu)根(gen)據儀器類型、測(ce)量(liang)原理及(ji)使(shi)用場景選擇(ze)合適方法，常見(jian)校(xiao)準(zhun)方法包(bao)括零點校(xiao)準(zhun)、二點(dian)校(xiao)準(zhun)、噴砂表面校(xiao)準(zhun)、基本校(xiao)準(zhun)等(deng)，具(ju)體(ti)如下(xia)：
壹、校(xiao)準(zhun)前的(de)準(zhun)備(bei)工作
選擇(ze)標準(zhun)片(pian)：根據待測(ce)鍍(du)層的(de)種類和預期厚(hou)度(du)範(fan)圍，選擇(ze)合適的(de)標準(zhun)片(pian)。標準(zhun)片(pian)可以是已(yi)知(zhi)厚(hou)度(du)的(de)箔或(huo)已(yi)知(zhi)覆蓋層(ceng)厚(hou)度(du)的(de)試樣(yang)，材質(zhi)應與待(dai)測(ce)樣品(pin)相(xiang)同(tong)或(huo)相似(si)。
清(qing)潔(jie)探(tan)頭和基材：使(shi)用無水乙(yi)醇(chun)和清(qing)潔(jie)布仔細清(qing)潔(jie)探(tan)頭和基材表面，確(que)保(bao)無(wu)油(you)汙(wu)、灰(hui)塵等(deng)雜質(zhi)影響測(ce)量(liang)結(jie)果。
檢查(zha)儀器(qi)狀態：確(que)保(bao)儀(yi)器(qi)電量(liang)充足(zu)，顯(xian)示(shi)屏(ping)正常工作，按鍵(jian)反應靈敏(min)。若(ruo)發(fa)現問(wen)題，應先(xian)解決後再(zai)進(jin)行(xing)校(xiao)準(zhun)。
二、校(xiao)準(zhun)方法
零(ling)點校(xiao)準(zhun)
操(cao)作步驟(zhou)：在(zai)基體(ti)(未鍍(du)層)上進(jin)行(xing)壹次測(ce)量(liang)，屏(ping)幕(mu)顯(xian)示(shi)厚(hou)度(du)值(zhi)後(hou)，按下(xia)“ZERO”鍵(jian)或(huo)校(xiao)零(ling)鍵(jian)，屏(ping)幕(mu)顯(xian)示(shi)“0.00μm”或(huo)類似(si)提(ti)示(shi)，表示零(ling)點(dian)校(xiao)準(zhun)完成。
註意(yi)事項：為提(ti)高校(xiao)準(zhun)精度(du)，可重復(fu)上述步驟(zhou)多次，取(qu)平(ping)均值作(zuo)為零點(dian)校(xiao)準(zhun)值。零(ling)點(dian)校(xiao)準(zhun)適用(yong)於(yu)所(suo)有(you)類型的(de)塗(tu)鍍(du)層測(ce)厚(hou)儀(yi)，是(shi)測(ce)量(liang)前(qian)的(de)必要(yao)步驟(zhou)。
二(er)點(dian)校(xiao)準(zhun)
壹試片(pian)法：先(xian)完成零點(dian)校(xiao)準(zhun)，然(ran)後(hou)在(zai)厚(hou)度(du)大(da)致(zhi)等(deng)於預計(ji)待測(ce)覆蓋(gai)層(ceng)厚(hou)度(du)的(de)標準(zhun)片(pian)上進(jin)行(xing)測(ce)量(liang)。用(yong)“↑”、“↓”鍵(jian)或(huo)加(jia)減(jian)鍵(jian)修(xiu)正讀數，使(shi)其達到(dao)標(biao)準(zhun)片(pian)的(de)標稱(cheng)值(zhi)。此(ci)方法適用(yong)於(yu)高精(jing)度測(ce)量(liang)及(ji)小工件、淬(cui)火(huo)鋼、合金(jin)鋼等(deng)。
二試片(pian)法：使(shi)用兩個(ge)厚(hou)度(du)相(xiang)差至(zhi)少三(san)倍(bei)的(de)標準(zhun)片(pian)進(jin)行(xing)校(xiao)準(zhun)。先(xian)校(xiao)零(ling)點，然(ran)後(hou)在(zai)較薄的(de)標準(zhun)片(pian)上測(ce)量(liang)並修(xiu)正讀數，緊接(jie)著在(zai)較厚(hou)的(de)標準(zhun)片(pian)上重復(fu)操(cao)作。此(ci)方法尤其適用(yong)於(yu)粗糙(cao)的(de)噴砂表面和高精(jing)度(du)測(ce)量(liang)。
噴(pen)砂表面校(xiao)準(zhun)
操(cao)作步驟(zhou)：先(xian)在(zai)曲率(lv)半徑和基材相(xiang)同(tong)的(de)平滑表面校(xiao)準(zhun)好儀(yi)器(qi)，然(ran)後(hou)在(zai)未塗(tu)覆(fu)的(de)經過(guo)同(tong)樣(yang)噴砂處(chu)理(li)的(de)表面測(ce)量(liang)多次(如(ru)10次(ci))，得到(dao)平(ping)均(jun)值Mo；再(zai)在(zai)已(yi)塗(tu)覆(fu)的(de)表面上測(ce)量(liang)多次，得(de)到(dao)平(ping)均(jun)值Mm。覆(fu)蓋層厚(hou)度(du)計(ji)算公式(shi)為(wei)：(Mm-Mo)±S，其中(zhong)S為(wei)標(biao)準(zhun)偏差(取SMm和SMo中(zhong)的(de)較大(da)值(zhi))。
適用(yong)場(chang)景：噴砂表面特性導(dao)致(zhi)測(ce)量(liang)值(zhi)偏(pian)離(li)真(zhen)值時(shi)，需(xu)采(cai)用此(ci)方法進(jin)行(xing)校(xiao)準(zhun)。
基本校(xiao)準(zhun)(針對(dui)測(ce)頭)
操(cao)作條件(jian)：當測(ce)頭頂(ding)端(duan)磨(mo)損(sun)、修理(li)後(hou)或(huo)用(yong)於(yu)特殊(shu)用途(tu)時(shi)，需(xu)進(jin)行(xing)基本校(xiao)準(zhun)。
操(cao)作步驟(zhou)：在(zai)儀器(qi)關閉狀態下(xia)按住特定鍵(jian)(如(ru)“t”鍵(jian)或(huo)“↑”鍵(jian))再(zai)按“ON/C”鍵(jian)開機(ji)，進(jin)入(ru)基本校(xiao)準(zhun)方式(shi)。先(xian)校(xiao)零(ling)值，然(ran)後(hou)使(shi)用標準(zhun)片(pian)按厚(hou)度(du)增(zeng)加(jia)的(de)順序(xu)做(zuo)五個(ge)厚(hou)度(du)的(de)校(xiao)準(zhun)(如50μm、100μm、200μm、400μm、800μm)。每(mei)個(ge)厚(hou)度(du)應至(zhi)少是上壹個(ge)厚(hou)度(du)的(de)1.6倍(bei)以上。輸(shu)入(ru)6個(ge)校(xiao)準(zhun)值後(hou)，測(ce)量(liang)壹下(xia)零(ling)點，儀器自動關閉並保(bao)存新校(xiao)準(zhun)值。
三(san)、校(xiao)準(zhun)後的(de)驗(yan)證與記(ji)錄(lu)
驗(yan)證校(xiao)準(zhun)效果：使(shi)用已(yi)知(zhi)厚(hou)度(du)的(de)標準(zhun)片(pian)對儀(yi)器進(jin)行(xing)測(ce)試，若(ruo)測(ce)量(liang)結(jie)果與標(biao)準(zhun)值壹致(zhi)(或(huo)在(zai)允許(xu)誤差範圍內(nei))，則說明(ming)校(xiao)準(zhun)成功。
記(ji)錄校(xiao)準(zhun)數據：記錄使(shi)用的(de)標準(zhun)片(pian)信(xin)息、校(xiao)準(zhun)日期、校(xiao)準(zhun)人員等(deng)信(xin)息，以便追溯(su)和查(zha)詢(xun)。
四(si)、日(ri)常維(wei)護(hu)與註意(yi)事項
保(bao)持(chi)探(tan)頭清(qing)潔(jie)：定期清(qing)潔(jie)探(tan)頭表面，避免(mian)油(you)汙、灰(hui)塵等(deng)雜質(zhi)影響測(ce)量(liang)結(jie)果。
避免(mian)強(qiang)磁場(chang)幹擾(rao)：校(xiao)準(zhun)時遠(yuan)離(li)強(qiang)磁場(chang)環境，防止系(xi)統紊亂(luan)。若儀器受幹擾(rao)，可嘗試恢(hui)復(fu)出(chu)廠設置(zhi)。
定期更換耗材：根(gen)據儀器說明(ming)書(shu)要求定期更換探(tan)頭、電池(chi)等(deng)耗材，確(que)保(bao)儀(yi)器(qi)性能(neng)穩定。
